паяльные флюсы bst свинцовая паяльная оловянная паста sn63 pb37 183 ℃ вспомогательные аксессуары для пайки bga smd pga pcb наладочная станция
Паяльная паста Frost Mining BGA-183
Высококачественная паяльная паста FrostMining Ultimate Solder Paste применяется для пайки BGA компонентов.Состав шариков припоя: Sn63/Pb37Температура плавления - 183 градуса
272 Руб.
Паста для пайки BGA Baku BK-6351 (33гр)
Высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63/Pb37Вес: 33г (шприц + паста)После пайки на плате останется минимальное количество остатков. Не вдыхайте пары в процессе пайки, храните в недоступном для детей месте. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях. Хранить при температуре от 0 до 10°С
1030 Руб.
Флюс для пайки MECHANIC Uv559
Высококачественный флюс для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов. Партномер UV 559
559 Руб.
Флюс Mechanic UV-559 (10 мл)
Флюс для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов. Тип флюса RMA-UV10. Безгалогеновый. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки. Продукт содержит канифоль.
800 Руб.
Флюс Mechanic UV 223
Высококачественный флюс для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов.Тип флюса - UV-223.Используйте в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки.
601 Руб.
Флюс Mechanic UV 559
Высококачественный флюс для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов.Тип флюса - UV-559.Используйте в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки.
350 Руб.
Флюс Mechanic UV 223
Высококачественный флюс для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов.Тип флюса - UV-223.Используйте в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки.
350 Руб.
Флюс Mechanic UV 559
Высококачественный флюс для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов.Тип флюса - UV-559.Используйте в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки.
601 Руб.
Флюс-паста Mechanic RMA-UV11BL (10 г)
Флюса RMA-UV11BL - безгалогеновый.Используется для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов. Работы следует проводить в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки. Продукт содержит канифоль.
1397 Руб.
Припой-паста (паяльная паста) 35г Sn63 Pb37 (банка) SDS 09-3815
Припой-паста (паяльная паста) 35г Sn63 Pb37 (банка) SDS 09-3815
1217 Руб.
Паста паяльная BAKU BK-30G (30 гр)
Паста Baku BK-30G применяется для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах, телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники, с использованием паяльного фена SMD элементов и нанесением шариков BGA через трафарет. Паста паяльная представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества, в составе 63% олова, 37% cвинца, с различными добавками. Паяльный флюс не требует дополнительной очистки рабочей поверхности после пайки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. Применяется для монтажа - SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
460 Руб.
Паста паяльная BAKU BK-050G (50 гр.)
Паста BAKU BK-050G предназначена для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA.Состав: водосмываемый флюс 10%, припой Sn63/Pb37 - 90%. Размер шариков припоя: 25-45мкн. Вес: 50г. После пайки на плате останется минимальное количество остатков.
779 Руб.
Паяльная паста RELIFE RL-403S 183°C
Паяльная паста для пайки мобильной электроники.Состав Sn63/Pb37.Вязкость: 160-230Pa. sРазмеры частиц: 20-38umОбъем: 10ССПоставляется в комплекте с толкателем, двумя иголками для дозирования и защитным колпачком.Не требует обязательной отмывки!
753 Руб.
Паста паяльная Mechanic XG-50 35 гр 183С в баночке/BGA паста для ремонта сотовых телефонов
Высококачественная паяльная паста Mechanic XG-50 применяется для пайки компонентов, отлично подходит для работы с платами мобильных телефонов. Паста для пайки подходит для промышленного использования. Универсальная паста паяльная предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Паста для пайки BGA используется для пайки микросхем материнских плат, сварочных датчиков, проводов, моторов, предохранителей, разъемов в планшетах и телефонах, металлических корпусов, освещения, электронных компонентов и в других работах в сфере радиоэлектроники. Во время нагревания частицы припоя для пайки плавятся и образуют капли. Температура плавления пасты для пайки 183°С. Размер частиц пасты паяльной 3#. BGA паста представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. Флюс паяльный поставляется в баночке 35 грамм, обеспечивающей удобное хранение материала и возможность взять необходимое количество состава. Состав флюса для пайки - Sn63Pb37 (олово 63%, свинец 37%). Паяльная паста механик идеально подходит для быстрой и качественной пайки различных изделий, как для профессионального использования в мастерских, так и в качестве бытового аксессуара для пайки дома. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности.
480 Руб.
Паяльная паста Mechanic, паста припой, флюс паяльный, для пайки микросхем Объем XGSP50-42гр
Наименование Гонконгская оловянная паста для ремонтников; Состав 63% олова, 37% cвинца, с различными добавками; Соотношение олова и свинца 63SN / 37PB; Применения Ремонт микросхем мобильного телефона, компьютеров или бытовых приборов; Для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах, телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники; Температура плавления 160 - 180 градусов; Размер частиц (микрон) 25-45; Предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет Размеры: , Состав: Состав: 63% олова, 37% cвинца, с различными добавками Паяльная паста Mechanic, паста припой, флюс паяльный, для пайки микросхем Объем XGSP50-42гр
1428 Руб.
Шары PMTC 0.3mm для реболлинга BGA микросхем и пайки, 12 тыс. штук
Шары PMTC для пайки BGA шарики свинцовые Размер: 0,2 мм ~ 0,76 мм PMTC Количество: 12500 шт в бутылке примерно Сплав шариков: Sn63/Pb37
499 Руб.